विसर्जन गोल्ड बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्ड, 6 परतें पीसीबी 0.15 मिमी छेद

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xमूलभूत सामग्री | एफआर-4 | मिन। पंक्ति रिक्ति | 0.1 मिमी |
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बोर्ड की मोटाई | 0.2 मिमी-4.5 मिमी | Min. मिन। line width रेखा की चौडाई | 3 मील |
मिन। छेद का आकार | 0.1 मिमी | पीसीबी सोल्डर मास्क | हरा |
प्रमुखता देना | विसर्जन गोल्ड बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्ड,3mil बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्ड,0.15 मिमी छेद 6 परत पीसीबी |
विसर्जन सोना बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्ड 6 परतें पीसीबी 0.15 मिमी छेद
इमर्शन गोल्ड मल्टीलेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड एक पीसीबी है जिसमें सरफेस फिनिश के रूप में इमर्शन गोल्ड होता है।विसर्जन सोने की सतह पीसीबी की सतह पर तांबे के निशान और पैड को जंग और अन्य प्रकार के क्षरण से बचाने में मदद करती है।
एक 6-परत पीसीबी एक बहु-परत पीसीबी है जिसमें सब्सट्रेट सामग्री और तांबे के निशान की छह परतें होती हैं।बहुपरत पीसीबी का उपयोग उन अनुप्रयोगों में किया जाता है जिनके लिए अधिक जटिल सर्किटरी की आवश्यकता होती है, और वे एकल या दो-परत पीसीबी की तुलना में कार्यक्षमता बढ़ा सकते हैं और आकार कम कर सकते हैं।
पीसीबी में 0.15 मिमी का छेद सबसे छोटे ड्रिल किए गए छेद के व्यास को संदर्भित करता है जिसे पीसीबी में बनाया जा सकता है।0.15 मिमी छेद वाले पीसीबी को छोटे छेद माना जाता है, निर्माण के लिए चुनौतीपूर्ण होते हैं और विशेष उपकरण और तकनीकों की आवश्यकता होती है।
कुल मिलाकर, छह परतों और 0.15 मिमी छेद वाला इमर्शन गोल्ड मल्टीलेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड एक उच्च-प्रदर्शन पीसीबी है, जो उच्च गति वाले डिजिटल और रेडियो फ्रीक्वेंसी सर्किट सहित अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त है, जहां सख्त प्रतिबाधा नियंत्रण और सिग्नल अखंडता है।
पीसीबी परत | 6एल | पीसीबी सामग्री | FR4 |
तांबे की मोटाई | 1/1/1/1OZ | पीसीबी मोटाई | 1.0 मिमी |
मिन।छेद का आकार | 0.15 mm | Min.PCB ट्रैक / गैप: | 3/3 मील |
पीसीबी सोल्डर मास्क | हरा | पीसीबी सिल्कस्क्रीन | सफ़ेद |
पीसीबी सतह समाप्त | विसर्जन सोना | पीसीबी रूपरेखा | रूटिंग/वी-कट |
आवेदन | संचार | ||
विशेष आवश्यकता: | छोटी लाइन स्पेस और गैप: 3/3 मील / मिनट।छेद के आकार के माध्यम से 0.15 मिमी / प्रतिबाधा नियंत्रण // राल भरा और चढ़ाया हुआ |
शेन्ज़ेन Jieteng सर्किट कं, लिमिटेड
यह एक पीसीबी सर्किट बोर्ड प्रसंस्करण कारखाना है जो उत्पादन और अनुसंधान एवं विकास को एकीकृत करता है