अनुकूलित इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बोर्ड असेंबली, PCBA निर्माता सिंगल साइडेड PCB
उत्पत्ति के प्लेस | ग्वांगडोंग, चीन |
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ब्रांड नाम | JIETENG |
प्रमाणन | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
मॉडल संख्या | पीसीबीए |
न्यूनतम आदेश मात्रा | बातचीत योग्य |
मूल्य | negotiable |
पैकेजिंग विवरण | भीतरी वैक्यूम पैकिंग, बाहरी मानक गत्ते का डिब्बा |
प्रसव के समय | प्रसव के लिए 5-8 दिन |
भुगतान शर्तें | बातचीत योग्य |
आपूर्ति की क्षमता | प्रति वर्ष 150000 वर्ग मीटर / वर्ग मीटर |

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xमूलभूत सामग्री | FR4, आपकी पसंद के अनुसार कोई विशेष सामग्री | तांबे की मोटाई | 0.3- 6oz |
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बोर्ड की मोटाई | 0.3 मिमी- 4 मिमी | मिन। छेद व्यास | 0.2 मिमी |
Min. मिन। line width रेखा की चौडाई | 0.1 मिमी | मिन। पंक्ति रिक्ति | 0.1 मिमी |
प्रमुखता देना | FR4 इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बोर्ड असेंबली,एचएएसएल इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बोर्ड असेंबली,6OZ सिंगल साइडेड पीसीबी |
अनुकूलित इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बोर्ड असेंबली PCBA निर्माता सिंगल-साइडेड PCB
यदि वांछित है, तो हम पीसीबी डिजाइन के सभी पहलुओं को स्रोत, व्यवस्थित और प्रबंधित करेंगे, ताकि आपका उत्पाद सभी आवश्यक मानकों को पूरा करे और आसान और लागत प्रभावी निर्माण के लिए पूरी तरह अनुकूलित हो।एक अच्छी तरह से डिज़ाइन किए गए सर्किट बोर्ड का अर्थ है: · उत्पादन समस्याओं में कमी · बेहतर गुणवत्ता नियंत्रण · कम लागत · कम निर्माण समय
हमारा फायदा | ||
सामग्री प्रौद्योगिकी | हमारा उत्पादन | सामान्य उत्पादन |
नियमित/विशेष | 1. हमारा (टीजी170) एफआर4: उच्च गुणवत्ता वाली सामग्री, उत्कृष्ट गर्मी प्रतिरोध, उच्च तापमान में विकृत नहीं होगा, कोई झाग नहीं, कोई जलन नहीं, अच्छा विद्युत आवेश, प्रभाव प्रतिरोध, आर्द्रता-प्रतिरोध में प्रदर्शन 2. हमारा FR4 विद्युत प्रभार, प्रभाव प्रतिरोध, आर्द्रता प्रतिरोध में अच्छा प्रदर्शन 3. हमारा सीईएम कोई गड़गड़ाहट 4. हमारे रोजर्स उच्च आवृत्ति में अच्छा प्रदर्शन 5. हमारा एल्युमीनियम उत्कृष्ट गर्मी फैलाव |
1. सामान्य FR4 उच्च ताप कार्य 2. सामान्य सीईएम नम स्थितियों में विस्तार और विकृति |
कारखाना | हमारे पास स्वचालित उत्पादन लाइन है।स्वचालित उत्पादन लाइन पीसीबी उत्पादन की सटीकता और दक्षता में सुधार करती है, यह बनाती है सतह चमकदार, साफ और अधिक चिकनी होती है, और यह लागत को कम करने में मदद करती है। |
कृत्रिम उत्पादन लाइन |
बोर्ड के माध्यम से अंधा/दफन, उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (1+1,N+1) | 3-डी वायरिंग डिज़ाइन के घनत्व को बढ़ाते हुए, पीसीबी बोर्डों की मोटाई और मात्रा को कम करने वाली एचडीआई तकनीक का अनुप्रयोग। | मुश्किल निर्माता, उच्च लागत |
मुक़ाबला | सिग्नल भेजने और प्राप्त करने की विश्वसनीयता और स्थिरता में अच्छा प्रदर्शन | उच्च लागत |
भूतल तकनीक | 1. आईएमजी: चिकनी सतह, अच्छा आसंजन, लंबे समय तक उपयोग करने के तहत कोई ऑक्सीकरण नहीं 2. सोना चढ़ाना (मोटा सोना: 1-50U"): अच्छा पहनने-प्रतिरोध 3. एचएएसएल: बेहतर कीमत, आसान ऑक्सीकरण नहीं, वेल्डिंग के लिए आसान, चिकनी सतह 4. एचएएल: बेहतर कीमत, आसान ऑक्सीकरण नहीं, वेल्डिंग के लिए आसान |
1. आईएमजी: उच्च कीमत 2. सोना चढ़ाना (मोटा सोना): उच्च कीमत 3. एचएएल: सतह सपाट नहीं है, बीएजी पैकेजिंग के लिए उपयुक्त नहीं है |
कॉपर वाया / सरफेस (20-25UM, 0.5-60Z) | लेजर होलिंग: मिन 0.1 एमएम, मैकेनिकल होलिंग: मिन 0.2 एमएम | 0.1 एमएम तक पहुंचना मुश्किल है |
मल्टीलेयर बोर्ड (4-20 एल), बीजीए (सीपीयू) | बीजीए: उच्च घनत्व, उच्च प्रदर्शन, बहुआयामी, थर्मल विश्वसनीयता में वृद्धि, इलेक्ट्रोहीट संपत्ति में अच्छा प्रदर्शन, मिन चौड़ाई/स्पेस: 3/3MIL बहुपरत बोर्ड: मजबूत सूक्ष्म छिद्र, उच्च विश्वसनीयता |
मुश्किल निर्माता, उच्च लागत |
परीक्षा | गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए, स्थापित करने और स्क्रैप करने के बाद बर्बाद होने से बचें, लागत बचाएं, पुनः कार्य का समय बचाएं | लापरवाह |